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2019年07月13日 03:45来源:未知金沙澳门官网版

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你们了解石英晶体元件的封装优缺点吗? http://www.ec.hc360.com2019年07月12日18:05 来源:晶科鑫T|T

 SJK晶科鑫工厂根据不同的使用要求和条件,采用不同的封装形式,把石英振子封装在某种保护性气体的外盒内。其封装要求为:

 1、作为石英振子的机械保护,使其便于使用安装;

 2、防止外界潮气,有害气体、尘埃等对石英振子的污染;

 3、改善石英振子的局部环境,如通过抽真空、充干燥氮气以达到提高Q值和稳定性,减小谐振电阻、改进老化的目的。

 封装形式有金属壳高频感应加热封装(锡封)、冷压焊真空封装、电阻焊充氮封装、玻璃真空封装,冷挤压过盈封装和塑料封装。对表面粘装的晶体元件有电阻焊封装,平行焊封装及陶瓷外壳低温玻璃封装等。几种封装的优缺点如下:

 一、高频锡焊封装:

 优点:封装和启封方便,底座外壳不被破坏,效率高,适于大量生产。

 缺点:焊剂对石英晶体元件有损害,密封性差,不能抽真空,焊接时产生有害气体。、

 二、冷压焊封装:

 优点:密封性好,易于实现真空封装,不接触焊剂,不易污染,操作方便,易于大量生产。

 缺点:对封装模具要求较严,启封后,外壳、基座全部报废,成本高。

 三、电阻焊封装

 优点:无焊剂污染,密封性好,封装合格率高,效率高,适于大量生产。

 缺点:返修时,外壳,支架全部报废,成本高。

 

责任编辑:刘婷婷

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